工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

根據台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院IEK計畫的統計及預估，去年第4季台灣半導體產業產值季減3.4％達4,930億元，去年全年產值來到1.8886兆元創下新高，年增率高達15.6％，遠優於全球市場僅4.8％的年成長率。而今年受惠於PC市場持穩及行動裝置需求成長，產值將突破2兆元大關。

根據最新統計，去年第4季因市場庫存調整影響，台灣半導體產業產值達4,903億元，季減率達3.4％，但仍較前年第4季成長18.1％。若以產業別來看，去年第4季IC設計業淡季不淡，產值小幅季增0.1％達1,292億元，記憶體製造則受惠於SK海力士無錫廠大火後的DRAM漲價效應，產值達693億元，季增達7.9％。至於晶圓代工業則因庫存調整，產值季減9.8％達1,858億元。

去年台灣半導體產業產值達1.8886兆元，年增率達15.6％，與去年全球半導體市場僅年增4.8％相較，台灣業者表現十分突出。在產業別來看，去年DRAM價格大漲推升記憶體製造業年度產值達2,373億元，年增率達31.2％表現最佳；晶圓代工業則因台積電獨占28奈米市場，推升產值年增17.1％達7,592億元；IC設計業則因聯發科手機晶片出貨暢旺，年度產值亦年增16.9％達4,811億元。

雖然晶圓代工業及記憶體業表現優異，但後段封測業並未跟上，封裝業年度產值僅年增4.6％達2,844億元，測試業產值年增4.2％達1,266億元，表現不如預期。業者分析，封測產業主要是以量計價，行動裝置晶片需求雖然增加很多，但PC晶片需求則明顯衰退，才會出現產值成長幅度不如預期的情況。

今年受惠於行動裝置需求續增，加上PC市場出貨持穩，TSIA及工研院IEK計畫預估台灣半導體產業產值今年將首度突破2兆元大關，市場規模來到2.0981兆元，年增率約11.1％，優於全球半導體市場約3.6％年增率。

其中，IC設計業復甦力道續強，產值將年增12.8％達5,425億元，晶圓代工業產值也將年增12.4％達8,530億元，封裝及測試業的產值年增率也將較去年放大一倍，平均超過8％。至於去年獨領風騷的記憶體製造業，今年因市場預期DRAM價格將逐季滑落，所以年度產值年增率將降至8.7％，產值將達2,580億元。